长江存储宣布128层闪存芯片研发成功,每颗1.33Tb

 智能科技     |      2020-04-14 19:12

导读:4月13日,长江存储今天在官方网站上宣布,其128层QLC 3D与非门闪存芯片X2-6070已成功开发,并已通过多家控制器制造商的固态硬盘等终端存储产品的验证。长江存储表示,X2-6070是业内

4月13日,长江存储今天在官方网站上宣布,其128层QLC 3D与非门闪存芯片X2-6070已成功开发,并已通过多家控制器制造商的固态硬盘等终端存储产品的验证。

长江存储表示,X2-6070是业内首款128层QLC尺寸的3D与非门闪存,在业内已知型号中具有最高的单位面积存储密度、最高的输入/输出传输速度和最高的单个与非门闪存芯片容量。同时,还推出了128层512千兆位(3位/单元)闪存芯片X2-9060,以满足不同应用场景的需要。

据了解,每个X2-6070 QLC闪存芯片提供1.33兆字节的总存储容量。就输入/输出读和写性能而言,X2-6070和X2-9060在1.2V Vccq的电压下都能实现1.6千兆位/秒(Gigabits/s gigabits/s)的数据传输速率。

长江仓储公司表示,该公司在短短3年时间里从32层跃居到64层,达到128层。

根据金融协会的另一份报告,预计从2020年底到2021年中期将进行大规模生产,目标是每月10万件。来自供应链的消息透露,闪存已经发出。