2020芯片战事:群雄逐鹿,国产芯片崛起

 智能家居产品     |      2020-02-12 12:06

导读:在1992-020年,5G业务将进一步加速。在这样的背景下,半导体行业将面临一波“核心置换”浪潮。同时,在三星、TSMC等厂商的努力下,芯片制造工艺和技术也将面临重大变革。< br>2019

在1992-020年,5G业务将进一步加速。在这样的背景下,半导体行业将面临一波“核心置换”浪潮。同时,在三星、TSMC等厂商的努力下,芯片制造工艺和技术也将面临重大变革。< br>

2019是一个特殊的年份,手机芯片、自动驾驶芯片、人工智能推理、训练芯片等大量发布。包括华为、AWS、英伟达、阿里巴巴等大型企业,都拿出了自己的“杀手锏”这些“杀手锏”不同程度地提升了他们在行业中的影响力,也给行业带来了巨大的变化。

首先,从整体市场来看,5G芯片是发布最密集的。华为的麒麟990 5G处理器集成了巴龙5000基座,为其他厂商的后续产品提供借鉴。高通公司仍然选择了保守的方式来应对市场竞争,联发科技和三星在高端和中端芯片市场继续努力,给市场增添了一层“迷雾”。

其次,其他芯片领域也在“交战”。例如,人工智能推理和培训芯片,以及华为、阿里巴巴、AWS和英特尔巨头的加入,仍然不知道它们会给市场上的初创企业带来什么影响。在这种情况下,回顾2019年的重磅产品对行业和行业都具有重要意义。低于

,中国软件网络将在2019年发布前12名的半导体和芯片产品供读者欣赏。

1。华为麒麟990 5G处理器

2年9月,华为发布了麒麟990系列芯片。为了加快5G商业化的步伐,华为也是业界第一家发布5G芯片的制造商。华为麒麟990 5G处理器首次集成巴龙5000基带,支持5G网络使用TSMC 2号的7纳米和EUV先进技术

与上一代麒麟980芯片基础架构相同。GPU使用ARM的马里-76。中央处理器、两个2.86千兆赫ARM Cortex A76内核、两个2.36千兆赫A76内核和四个1.95千兆赫A55内核更重要的是,在人工智能方面,麒麟990采用了新一代达芬奇架构,大大提高了人工智能的性能

2。NVIDIA DRIVE AGX ORIN

2年12月,019年,在NVIDIA GTC中国大会上,NVIDIA发布了最强的片上自驱动系统ORIN奥林不是一个简单的芯片。它设计了一个参考数据中心,支持虚拟化,并采用应用隔离。计算中涉及的内存部分由加速引擎加密,以确保每辆车的计算都是独立的。

199 ORIN包含170亿个晶体管和8个内核计算能力可达200万亿次,是上一代驱动器Xaiver的7倍,超过了今年推出的特斯拉自动驾驶硬件3.0。除了强大的计算能力,安全性也得到保证。奥林的中央处理器和图形处理器可以同步运行。ORIN涵盖从L2到L5的自动驾驶技术,计划于2022年投入使用。

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