工业互联网加快落地 将拉动集成电路产业发展

 人工智能技术     |      2020-04-17 14:06

导读:“2019年,随着全球半导体市场下滑12个百分点,中国集成电路产业规模将超过7500亿元,同比增长15.80%。”工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在最近举行的工业互联网促进集成电

“2019年,随着全球半导体市场下滑12个百分点,中国集成电路产业规模将超过7500亿元,同比增长15.80%。”工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在最近举行的工业互联网促进集成电路和终端产业创新研讨会上说。

作为“新基础设施”的一个重要领域,工业互联网的加速发展也给集成电路行业带来了新的机遇,如精度保证、设计和制造过程中的工艺优化、需求方数量的增加、市场引入过程的缩短等。工业互联网产业将成为集成电路的重要需求方和测试场。

“集成电路产业分为民用和商用类别、工业类别、军事和航空空航空航天类别。工业芯片的设计和制造水平是衡量一个国家整体半导体实力的真正试金石,关系到整个工业系统的水平和安全。”紫光微电子有限公司业务高级副总裁苏表示,但与此同时,工业环境通常非常恶劣。芯片需要在低温、高温、强干扰、强振动等极端环境下工作,这就对其可靠性和稳定性提出了很高的要求。

集成电路是现代工业系统的硬件基础。北京神州龙芯集成电路设计有限公司总裁徐彤表示,工业互联网的三大需求都是基于芯片,即传感、通信和计算。工业互联网是互联网在机械设备上的延伸。它通过网络实时采集机械设备上产生的数据,实现工业设备的网络化和智能化。此外,工业互联网连接各种生产要素,对终端侧和边缘侧的工业终端数据进行预处理,通过网络将信息聚合到云上,形成海量大数据,并对大数据进行智能分析和处理,形成信息聚合效果,生成最优方案,即整个工业系统的重构。“工业互联网端到端云架构为集成电路和终端行业带来了非常广阔的市场。”中国工业互联网研究所所长许晓兰说。

从工作流程来看,工业互联网通过三个步骤实现其效率:工业数据采集、工业数据传输、工业数据的本地和云分析和处理,分别对应智能终端、专用网络通信、云计算和大数据。这一过程需要大量现有芯片以及新的要求。

与消费芯片相比,工业芯片市场容量大,单一产品利润高。然而,与前者相比,也存在导入周期长、单个客户数量少、可靠性要求高、服务要求复杂等问题,对芯片制造的材料和行业提出了更高的要求,对芯片设计的实时性和稳定性也提出了更高的要求。

杨旭东表示,工业互联网的发展可以直接增加计算、网络、存储和智能芯片的出货量。例如,在智能电网、智能城市和智能建筑的建设中,需要增加大量智能传感设备,以提高效率和降低成本,这将推动传感和通信芯片的发展。


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