【IFA直击】华为发布全球首颗量产麒麟990 5G单芯片,新机仍不见鸿蒙身影

 人工智能的应用     |      2019-09-07 10:00

华为在IFA发布全球第一款5G单芯片Kirin麒麟 990 5G,但备受期待的鸿蒙作业系统并未发布,新机P30 Pro大字标示:支持Android 10,但旗舰机M30呢?

今天不谈鸿蒙!华为在2019年IFA开幕演说中,大谈5G系统单芯片(SOC)「Kirin 麒麟990 5G」及蓝牙耳机,瞄准三星与苹果竞争,但旗舰机M30则保留到9月19日自家独立记者会详谈。

华为消费者业务事业群总经理余承东担任IFA 2019年开幕演说贵宾,他除预告Mate 30旗舰新机将于9月19日在德国慕尼黑发布,也会是第一款支持Kirin 990 5G单芯片的旗舰手机,作业系统是否仍为Android 10或华为自行开发的鸿蒙系统,华为官方仍未说明,先前外传华为已无法使用Google Android作业系统及App如Google Map,但P30 Pr0新机似乎不受影响。

▲华为IFA开幕演说中,完全没提鸿蒙

尺寸比对手小36%,华为推新一代5G芯片

华为选择在IFA开幕首日,发布最新Kirin 990 5G整合单芯片,余承东手拿Kirin 990 5G芯片表示,这颗芯片即日起开始量产,对手可能真正出货要到2020年,「他们都是PPT(简报型)产品!」余承东此话一出,现场立刻响起一阵笑声。

余承东这样说,正是因为,三星才刚抢在IFA开幕前两天,宣布将整合自家5G基频芯片进手机处理器Exynos 980中,该芯片预计年底量产,而高通更敲锣打鼓在会场四周买下广告,强调是第一个在欧洲落地的5G解决方案,也因此余承东此番话拉高了几家大厂之间的竞争敏感神经。

▲华为推出全球第一款5G系统单芯片,支持NSA及SA双联网及双卡双待

余承东说:「这是第一颗全球高整合系统单芯片,采用7纳米及EUV(极紫外光显影)技术,芯片尺寸比对手小36%以上!」由于5G手机空间寸土寸金,谁能用更小的芯片尺寸设计放入手机中,谁就能有更多成本优势。

而余承东没有说明的是,这颗芯片能如此早量产,芯片代工伙伴台积电功不可没。台积电7纳米制程下半年全能量产,目前需求高于供给,因此不仅资本支出上调,台积电近期也加码徵才3,000人。(台积电抢老鸟!全台开缺3000名工程师,加码2个月「跳槽」薪资津贴)

支持双SIM及5G双联网模式

余承东拿出只支持5G联网模式中NSA(非独立组网)的高通骁龙855芯片+单模X50 5G数据芯片及三星Exynos 9825处理器搭配5100数据芯片相比,强调Kirin 990 5G是世界上第一颗同时支持NSA及SA(独立组网)两种联网模式的单芯片,「SA将是未来趋势!」余承东强调,而华为将抢先。


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