三星发力晶圆产业,争抢全球第一大芯片代工宝座

 人工智能的应用     |      2019-06-28 10:00

今年三星宣布的133万亿韩元投资,将用于增强自己在芯片设计(SystemLSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力;台积电本身也在拓展业务,产品线已涵盖了大部分的产品,同时持续深耕类似芯片领域。

半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节,其中以制造环节的技术最为高精尖,如今最大的玩家当属台积电,紧随其后的就是三星。近日,三星在晶圆代工领域频频发力,急欲扩大半导体业务规模。

6月中旬,就有消息称三星从台积电抢来了高通骁龙865的订单,骁龙865将由三星生产,也有传言称英伟达的新一代GPU也将由台积电转向三星代工。原因就是三星想通过低价攻势抢夺订单。

从目前的市场份额来看,台积电依然占据着晶圆代工的半壁江山。拓墣产业研究院发布的2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单中,台积电以75.53亿美元的营收位居第一,市场份额达到了49.2%;三星以27.73亿美元的营收位列第二,市场份额18%。

但是,三星野心很大。4月24日,三星电子宣布,将在2030年前,在包括代工服务在内的逻辑芯片业务上投资133兆韩元(约1158亿美元)。而逻辑芯片是台积电的强项,三星希望超越台积电,坐上全球第一大芯片代工厂的宝座。

对于三星的挑战,台积电内部人士向21世纪经济报道记者表示:我们严阵以待。

近日三星在晶圆代工领域频频发力。

三星的野望

三星半导体产业一直都是其利润支柱和技术基石,从三星创立开始韩国就鼎立支持三星的发展,助力其进入存储芯片、CMOS图像传感器的全球第一梯队。尤其是在存储领域,三星在2018年位居全球营收排行榜第一位。

然而,当前存储芯片的行情却在下滑,从去年开始,内存市场就持续走低。同行的美光在去年第三财季中,收入和利润同比大幅下滑。

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)的调查显示,2019年Q1,由于市场供过于求,DRAM产业的大部分交易已改为月结价(Monthly Deals),价格也在2月份出现大幅下滑,季度降幅已从最初估计的25%调整至近30%,这将是自2011年以来单季最大跌幅。

面对变化的市场需求和贸易环境以及终端市场的天花板,三星也欲强化内存之外的半导体优势,扩大营收规模。

2005年,三星电子开始进入12英寸逻辑工艺晶圆代工领域,但直到2010年拿下苹果订单营收才开始好转,此前每年的代工收入还不到4亿美元。然而好景不长,2014年之后,由于三星自身的工艺良率等问题,以及台积电的技术优势,苹果A系列订单又回到了台积电手中。


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